凯格精机:公司携半导体核心设备参加SEMICON CHINA 2026展会 发布日期:2026-04-27 17:31 点击次数:181
证券日报网讯4月16日,凯格精机在互动平台回答投资者提问时表示,公司携半导体核心设备参加SEMICON CHINA2026展会,产品包含锡膏印刷设备、植球设备、点胶设备等。
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证券日报网讯4月16日,凯格精机在互动平台回答投资者提问时表示,公司携半导体核心设备参加SEMICON CHINA2026展会,产品包含锡膏印刷设备、植球设备、点胶设备等。
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